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PVD法渗Si制备6.5%Si高硅钢过程组织结构与性能演化研究?

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  • 更新日期:2015-01-15
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基于物理气相沉积(PVD)之直流磁控溅射镀膜技术在低硅钢薄板双面共沉积富 Si 膜,然后高温真空扩散处理使 Si 渗入低硅钢基体,提高基体含 Si量.以沉积Fe5 Si3膜+1180℃×1 h 扩散为1回合增Si处理,研究了多回合循环增Si处理过程硅钢基体组织结构与性能的演化机理.采用光学显微镜对样品进行了金相分析,采用扫描电镜(SEM)观察了样品的微观组织形貌,并用能谱分析仪(EDS)进行成分分析.用X射线衍射仪(XRD)和透射电镜(TEM)表征了样品的结构特征.经过4回合循环增 Si 处理可将0.35 mm厚低硅钢基体含 Si 量由3%提高到6.5%,且沿厚度方向 Si 浓度分布均匀.相比于初始态低硅钢基片,PVD法制成6.5%Si 高硅钢中高频铁损值降低40%~50%.

作 者:
田广科 孙勇 孔令刚 毕晓昉 TIAN Guang-ke SUN Yong KONG Ling-gang BI Xiao-fang  
作者单位:
田广科,TIAN Guang-ke(兰州交通大学 国家绿色镀膜工程中心,兰州 730070; 北京航空航天大学 材料科学与工程学院,北京 100191)
孙勇,孔令刚,SUN Yong,KONG Ling-gang(兰州交通大学 国家绿色镀膜工程中心,兰州,730070)
毕晓昉,BI Xiao-fang(北京航空航天大学 材料科学与工程学院,北京,100191) 
刊 名:
功能材料  ISTIC EI PKU
英文刊名:
Journal of Functional Materials 
年,卷(期):
2015 (1) 
基金项目:
国家自然科学基金资助项目,甘肃省科技支撑计划资助项目 
 
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